hx-np01助焊膏技术参数
产品简介：
本品为乳白至淡黄色膏状物，为方便用户使用，在液体焊剂的基础上深加工成焊膏，本产品是焊接线材、五金件、精密元器件或镀镍件的专用焊膏。它具有优异的协助锡液流动性能，上锡迅速均匀且快，能够使锡铅合金焊料与被焊接物件形成致密合金层。一次性就可以获得满意的上锡效果，不必反复多次焊接，大大提高工作效率。热熔后的助焊剂残余可以用清水洗去，从而可以节约大量清洗用有机溶剂。
◎产品特性：
*形态：膏状体； 
*焊接烟雾极少； 
*活性优异，上锡速度快；
*残余物少；
◎使用方法：
*本剂可以采用刷涂等方法涂布。
◎适用对象：
*电子制品的焊接；
*镀镍件的焊接；
*本品可焊接不锈钢或其他铁合金等器件或有其他镀层元件的焊接；
◎注意事项：
*本品呈弱酸性特征，在焊接完成后，考虑到其残留特的安全可靠性，我们建议在焊后清洗；
*如果用于精电子焊接，焊后应该清洗，本品的少量残留物可能会对被焊接物表面造成腐蚀，是否适用,请客人针对不同产品及工艺试用后确定；
◎包装方式：
*焊膏：100g塑料罐包装
hx-np01助焊膏
技 术 规 格 书
焊膏型号
hx-np01
焊膏种类
助焊膏
外观
膏体
颗粒度
0.01 um
比重 g/ml25℃
1.100±0.005
黏度(pa.s)
500
ph值
5-6
使用方法
刷涂手工焊
保质期限
半年
存放条件
阴凉干燥处
助焊膏：广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、及各类pcb板和的
在焊接过程中起到：“去除氧化物”与“降低被焊接材质”两个主要作用的膏状化学物质。广泛应用于钟表仪器、精密部件、医疗器械、不锈钢工艺品、餐具、移动通信、数码产品、空调和冰箱制冷设备、眼镜、刀具、及各类pcb板和的。
去除表面氧化物
因为大气含氧的原因，各种物质实际被一层氧化物所包围，其厚度大约为2×10-9～2×10-8m。在焊接时，氧化膜必然会阻止对母材的润湿，焊接就不能正常进行，因此必须在母材表面涂敷，使母材表面的氧化物还原，从而达到消除的目的。
另一方面，焊接的高温容易使焊接材料表面被氧化。助焊膏有助于阻止氧化过程。
降低材质表面张力
物质的会影响，助焊膏的另一个作用的减少材质的张力。熔融的表面张力会阻止其向母材表面漫流，影响润湿的正常进行。当覆盖在熔融焊料的表面时，可降低液态焊料的表面张力，使润湿性能明显得到提高。

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