因bsi工艺所需设备定制化程度高，fab（芯片加工产线）对于扩产意愿较低。现业内多采取改进fsi工艺，或分段加工等方式，充分挖掘现有产能的潜力，但cis缺货仍将有可能持续2020全年。同时，明年即将进入量产的屏下摄像头、dtof等新应用同样需要采用bsi工艺，将加剧cis芯片全年供应的紧张程度，涨价或将持续。
相关上市公司：
韦尔股份：国内cis龙头；
民德电子：cis芯片已完成和应用于新产品；
大港股份：子公司苏州科阳为集成电路封装业务平台，前不久公告扩充8吋cis芯片晶圆级封装产能。